产品描述
软性印刷电路由铜箔制成的图案化导电层和层压在一起的介电绝缘层组成,并且可以填充有组件
特点:
减小包装尺寸并提高可靠性
可重复的过程消除了布线劳动,装配错误
最小化重量并最大化组件面积
简化机械和电气设计。
提高性能和包装的灵活性
工作温度: -45至200
层数: 1到16
耐振动和耐化学
信号屏蔽可用
各种表面处理是可用的
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询价
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软性印刷电路由铜箔制成的图案化导电层和层压在一起的介电绝缘层组成,并且可以填充有组件
特点:
减小包装尺寸并提高可靠性
可重复的过程消除了布线劳动,装配错误
最小化重量并最大化组件面积
简化机械和电气设计。
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工作温度: -45至200
层数: 1到16
耐振动和耐化学
信号屏蔽可用
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